ハイテク産業におけるE MS の台頭

はじめに
90 年代後半に入り、インターネットの本格的普及と共にI T 革命と呼ばれる情報通信技
術の急速な発展が起こった。この結果、情報通信産業、いわゆるI T 関連産業が急成長し、

米国シリコンバレーを中心とする新興ベンチャー企業が相次いで台頭することとなった。
これら企業の中には、ドットコム企業と呼ばれ、収益性が怪しく単なるブームで注目され
た企業も数多い。しかし一方で、情報通信技術を巧みに活用し、新たなビジネスモデルを
構築した企業も確かに存在している。特に、米国ハイテク産業のハード部門は7 0 年代後
半から、オープン・アーキテクチャーをベースとするダウンサイジング化やオープン・ネ
ットワーク・システム化という激変に加え、半導体部門を中心に日本企業の追い上げに直
面するのであったが、I T 技術を活用した生産プロセス改善や、アウトソーシングを利用し

た水平分業型ビジネスモデルへの転換を図ることで、この状況の克服を図るのであった。
そしてこの流れは、9 0 年代のインターネットの登場によりさらに加速し、近年では、複数
の企業間結合でビジネスを行うバーチャル・カンパニー1や、製造を行わないファブレスメ
ーカー2という新たなビジネス形態が登場することとなった。この結果90 年代後半からの
米国ハイテク産業は、ソフト・サービス分野に加えて、先端ハード分野においても世界的
覇権を握ることとなったわけである。
ハード部門における新興企業の急成長の背景には、従来から進みつつあったアジアから
の低価格部品の活用や、アジア企業でのOE M3生産を活用した部分的製造アウトソーシン
グに加え、近年ではE MS 4と呼ばれる製造工程に特化をした製造請負工場への生産一括委
託という新たな構図が大きく関係している。特にE MS への製造アウトソーシングは、国
際規模で企業間競争が激化をし始めた9 0 年代初頭から活発化し、今後さらに加速するも
のと思われる。このように米国を中心としたハイテク産業では、自社で全てをまかなう従
来型の垂直統合型ビジネスから、複数の専売業者の連携による水平分業型ビジネスへ移行
が進んでおり、この形態の中でも特に製造部門に特化をしたE MS とメーカーのファブレ
ス化という構図が、近年のハイテク産業における新たなトレンドと言うことができる。そ
してこのE MS とファブレスメーカーの表裏一体の関係こそが、近年の米国ハイテクメー
カーの競争優位を条件づける大きな要因だと考えられる。
200 0 年10 月、米国大手E MS のS ole ct r on 5によるS on y 中新田工場と台湾の子会社S on y
I n d u s t r ie s 台湾の買収が発表され、両事業所で働く従業員20 50 人がそのままS olect r on
に引き継がれることとなった6。S ole ct r on はカリフォルニア州ミルピタスに本社を置き、
世界21 ヶ国で活動を行うE MS の最大手企業である。欧米の日系現地法人では、これまで
に工場をE MS へ売却したり、売却した工場で製品の製造委託を行うケースはいくつか存
在していたが、日本国内ではE MS I 7への関心はあったものの、品質へのこだわりや雇用維
持といった点から導入は見送られてきた。このような状況の中で、優良企業と言われる
S on y が国内工場の売却に踏み切ったことは、非常にインパクトの大きい出来事であった
と言える。そしてこの動きに触発される形で、F le xt r on ics 8やその他大手E MS も日本事務
所を設けた他、相次いで国内E MS やサプライヤーとの間で提携関係を結び、本格的日本
上陸の準備を開始し始めた9。
S on y の工場売却以降、国内でもE MS への関心が高まり様々な分析が行われるようにな
った。国内における本格的E MS の分析に関しては、N E C アメリカの稲垣氏が20 0 1 年1

月に著した『E MS 戦略』10が先駆けといえ、この他では香川大学の原田氏を中心とする
E MS 研究会が著した『E MS ビジネス革命』や日刊工業新聞の藤坂氏が著した『E MS が
メーカーを変える』といった文献、そして開発金融研究所の北氏による『日本企業の工場
部門改革の参考になるのか』といった報告書が現在までに発表されている。
このような既存の文献では、主に米国大手E MS の動向や、Cis co1 1、Dell1 2といったE MS
とI T 技術を活用した先進的企業のビジネスモデルの紹介が行われている。現在、日本の
製造業に関しては様々な部門で空洞化や競争力の低下といった議論が繰り広げられており、
E MS を始めとする欧米型の水平分業型ビジネスへ日本企業も転換すべきだという意見が
非常に多い。上記文献の『E MS ビジネス革命』では、E MS を日本の産業社会を再建させ
うる救世主であるとしており、国内メーカーの製造部門をE MS へ転換することや、本体
機能をCis co やDell といったバーチャル・カンパニーへ、転身することを強く提言してい
る1 3。また同様に、牧野氏もその著書『製造業は不滅です』の中で、今後日本の製造業が
競争力を維持して行くためには、バーチャル化やコア・コンピタンスの確立が不可欠だと
指摘している14。
確かに現在の日本企業は、最先端分野で米国企業に完全なリードを許し、その一方で台
湾、韓国、そして中国といった企業の急激な追い上げに直面する状況にある。このような
状態の日本企業にとっては、契約ベースの製造に特化をしたE MS や製造アウトソーシン
グを徹底活用するファブレス化という流れは、工場の再復興が行える魅力的戦略として考
えられる。しかし、一連の提言が示すような安易な、E MS 化や国内メーカーのファブレ
ス化という方向に関しては、私は大きな疑問を抱いている。なぜなら現在注目を集めてい
る、E MS やファブレスメーカーは、あくまで米国のビジネス環境や社会的基盤をベース
とする形態であり、これをそのまま日本へ持ち込んだとしても、上手く作用しないように
感じられるからである。特に、E MS やファブレスメーカーという形態は、90 年代に本格
的に拡大したビジネスモデルであり、その中身自体もI T バブルと呼ばれたI T 分野の特需
によって非常に曖昧な形でしかとらえられていない。また、日本においてはこのようなビ
ジネスモデルの新鮮さだけが伝えられ、実際のE MS ビジネスがもたらす弊害や、E MS へ
製造を委託するファブレスメーカーの仕組みについてはあまり分析が進んでいないのが実
情と言える。
本稿ではこのような既存分析の現状を認識し、今後の国内メーカーの政策を考えていく
ためにも、欧米で広がるE MS とファブレスメーカーの関係について検証を行う。
ハイテク産業におけるE MS の台頭三島
第章 E le ct r on ics Ma n u fa ct u r in g S e r vice s I n d u s t r y
第節 E MS ビジネスの始まり
E MS とは自社ブランドを持たず、メーカーから依頼のあった製品の生産を一手に引き
受け、製品販売、マーケティング以外の全ての工程を行う隠れメーカーのことである。E MS
は完全な契約ベースで仕事の受注を行う製造専門工場であるため、CM1 5とも呼ばれている。
E MS の始まりは1 960 年代にエレクトロニクスメーカーの生産能力不足を補う下請け工
場という存在で始まった。当時のビジネス形態は、単に発注元メーカーから提供される部
品の組立てを行う組立て工場がほとんどであり、今日巨大E MS となっているS ole ct r on
やF le xt r on ics も80 年代初期の段階はI BM やH P 16を始めとする大手メーカーの下請け工
場であった。 現在E MS として活躍する企業の多くは、プリント回路基板の製造に携わ
っていた工場が多いのだが、これはプリント回路基板の組立てが元々エレクトロニクス製
品の製造工程の中でも非常に労働集約的な部門であったことが関係している。60 年代、7 0
年代初期という、プリント回路基板組立ての自動化が進む以前は、シリコンバレーを始め
とする米国メーカーの多くが、アジアやラテンアメリカといった低賃金地域で組立て作業
を行っていた。しかし、8 0 年代に入りP C、WS といった新製品が登場し、ハイテク関連
製品のライフサイクルも半導体の集積度向上と供に急速に短命化した結果、メーカー側は
製造リードタイムの短縮化や製造設備等の固定費削減に努めるため、従来低賃金諸国で行
っていた組立て作業を、S olect r on 等の地元下請け工場を活用して行うようになった1 7。
またI BM やH P といった大企業に加え、S u n 18やCis co といった生産設備の乏しい新興ベ
ンチャー企業も、これら工場を利用して製品生産を行うようになったため、プリント回路
基板の組立てを行う下請工場は徐々に重要な存在となる。
E MS の成長に関しては、8 0 年代以降P C やWS、ネツトワーク機器を始めとする新し
いハイテク市場の勃興や新興ベンチャー企業の登場という要因に加え、8 0 年代に新しく導
入された表面取付け技術のSMT19の登場が大きく関係している。従来プリント回路基板は
スルーホール組立てと呼ばれる、I C から出る個々の線を、回路板の穴に通してはんだ付け
を行う製法で組み立てられていたが、SMT はエポキシ樹脂を使うことで電子部品の基板貼
り付けを可能にした。これにより、部品は基盤の両面へ貼り付けることが可能となり、回
路基板を小さくして、自動化率も大幅に引き上げることが可能となったため、容易に大量

生産が行えるようになった20。しかし、SMT は技術的に複雑であり、つのラインを導入
するだけでもかなりの費用を必要としたため、I BM やH P といった大手ハイテクメーカー
以外は導入が非常に困難な技術でもあった。 また、SMT はこれ以後もさらに高度化し、
個々のメーカーが独自にこのような生産技術を開発することはますます困難となり、最先
端技術を導入し製造だけに特化をしたE MS を活用する企業の数は、ますます増加するこ
ととなった。
F le xt r on ics は元々シリコンバレーでボードスタッフィング21を行う下請け工場として
スタートした会社であり、8 0 年代初期の段階では委託生産がほぼ全体を占めていたが、8 8
年になると収益の8 5 が一括請負となるほど成長をしていた。またE MS 最大手の
S ole ct r on は1 977 年にシリコンバレーで太陽発電関係のベンチャー企業としてスタートし
たが、本来のビジネスが上手くいかず、直にボードスタッフィング分野へ進出を図った22。
そして、8 4 年からは多額の投資を行いSMT による組立てサービスを始めた他、翌年から
はJ I T 方式で知られるトヨタ方式の生産工程改善やCS I 23と呼ばれる、週ごとの顧客満足
度調査を導入し、提供するサービスの拡大と向上を図った。この結果、80 年代終わりには
ソレクトロンの品質はシリコンバレーのどのシステムメーカーより優れたものと評価され、
このような最先端設備の導入と絶え間ない改善への取り組みが、91 年と9 7 年に2 度マル
コム・ボールドリッジ賞24を受賞する原動力となったわけである。
以上のように初期のE MS が行ったサービスは、エレクトロニクス製品の中心部分とな
るプリント回路基板への、部品の手作業による組み込みサービスであったが、SMT 技術の
登場と共に作業の自動化が進み、E MS が手がけるサービス自体も単なるプリント基板へ
の部品の組込みだけではなく、生産管理や部品調達といったサービスへ移行するようにな
ったわけである。
第節 E MS ビジネスの特徴
第項 E MS と既存製造アウトソーシングの違い
現在、大手E MS が提供するサービスは単なる部品の組立工程だけではなく、図表1 が
示すように、製品の試作・量産設計、部品調達、サプライチェーンの管理、修理といった
ハイテク産業におけるE MS の台頭三島
販売以外の全ての工程に及んでいる。 E MS が従来から存在する下請け工場や協力工場
と大きく異なる点は、系列などの関係に基づく生産ではなく、完全な契約ベースで仕事の
受注を行い、部品調達に関してもメーカー側から提供される部品ではなく、独自に調達を
行っている点にある。E MS はこのような完全契約ベースの生産工場であるため、同じ工
場の敷地内でラインごとに競合メーカーの生産を作り分けるといった状況が頻繁に起こり
える。

………………………………………………………

由于篇幅所限，此处不能完全刊载论文全部内容，如需完整论文内容，请点击下面链接去下载全篇论文的完整文档!